Silicon Thermal Oxide Wafer

Stutt lýsing:

WeiTai Energy Technology Co., Ltd. er leiðandi birgir sem sérhæfir sig í oblátum og háþróuðum rekstrarvörum fyrir hálfleiðara.Við erum staðráðin í því að veita hágæða, áreiðanlegar og nýstárlegar vörur til hálfleiðaraframleiðslu, ljósvakaiðnaðar og annarra skyldra sviða.

Vörulínan okkar inniheldur SiC/TaC húðaðar grafítvörur og keramikvörur, sem nær yfir ýmis efni eins og kísilkarbíð, kísilnítríð og áloxíð og o.s.frv.

Sem stendur erum við eini framleiðandinn sem veitir hreinleika 99,9999% SiC húðun og 99,9% endurkristallað kísilkarbíð.Hámarkslengd SiC húðunar sem við getum gert 2640 mm.


Upplýsingar um vöru

Vörumerki

Silicon Thermal Oxide Wafer

Hitaoxíðlag kísilskúffu er oxíðlag eða kísillag sem myndast á beru yfirborði kísilskífunnar við háhitaskilyrði með oxunarefni.Hitaoxíðlagið af kísilskúffu er venjulega ræktað í láréttum rörofni og vaxtarhitastigið er almennt 900 ° C ~ 1200 ° C, og það eru tveir vaxtarhættir "blautoxun" og "þurr oxun".Hitaoxíðlagið er "vaxið" oxíðlag sem hefur meiri einsleitni og meiri rafstyrk en CVD-afsett oxíðlagið.Hitaoxíðlagið er frábært dielectric lag sem einangrunarefni.Í mörgum tækjum sem byggjast á sílikon gegnir hitaoxíðlagið mikilvægu hlutverki sem lyfjablokkandi lag og yfirborðsrafmagn.

Ábendingar: Gerð oxunar

1. Þurroxun

Kísillinn hvarfast við súrefni og oxíðlagið færist í átt að grunnlaginu.Þurroxun þarf að fara fram við hitastig 850 til 1200 ° C og vaxtarhraði er lágt, sem hægt er að nota fyrir MOS einangrunarhlið vöxt.Þegar hágæða, ofurþunnt kísiloxíðlag er krafist, er þurr oxun valin fram yfir blaut oxun.

Þurroxunargeta: 15nm ~ 300nm (150A ~ 3000A)

2. Blaut oxun

Þessi aðferð notar blöndu af vetni og háhreinu súrefni til að brenna við ~1000 ° C og mynda þannig vatnsgufu til að mynda oxíðlag.Þó blaut oxun geti ekki framleitt eins hágæða oxunarlag og þurr oxun, en nóg til að nota sem einangrunarsvæði, samanborið við þurr oxun hefur skýr kostur er að það hefur meiri vaxtarhraða.

Blautoxunargeta: 50nm~ 15µm (500A ~15µm)

3. Þurr aðferð - blaut aðferð - þurr aðferð

Í þessari aðferð er hreinu þurru súrefni hleypt út í oxunarofninn á upphafsstigi, vetni bætt við í miðri oxuninni og vetni geymt í lokin til að halda áfram oxuninni með hreinu þurru súrefni til að mynda þéttari oxunarbyggingu en algengt blautoxunarferli í formi vatnsgufu.

4. TEOS oxun

varmaoxíðskífur (1)(1)

Oxunartækni
氧化工艺

Blaut oxun eða þurr oxun
湿法氧化/干法氧化

Þvermál
硅片直径

2″ / 3″ / 4″ / 6″ / 8″ / 12″
英寸

Oxíðþykkt
氧化层厚度

100 Å ~ 15µm
10nm~15µm

Umburðarlyndi
公差范围

+/- 5%

Yfirborð
表面

Einhliða oxun (SSO) / Tvíhliða oxun (DSO)
单面氧化/双面氧化

Ofn
氧化炉类型

Láréttur rör ofn
水平管式炉

Gas
气体类型

Vetni og súrefnisgas
氢氧混合气体

Hitastig
氧化温度

900 ℃ ~ 1200 ℃
900 ~ 1200摄氏度

Brotstuðull
折射率

1.456

Semicera Vinnustaður Semicera vinnustaður 2 Tækjavél CNN vinnsla, efnahreinsun, CVD húðun Þjónustan okkar


  • Fyrri:
  • Næst: